众所周知，我国高端通用芯片高度依赖进口，尤其是CPU芯片，在PC和服务器领域国产厂商存在感较小，基本被国际大厂所垄断。这背后原因一方面由于高端通用芯片技术起源于海外并持续技术突破，领先国内厂商较多，另一方面以英特尔为代表的海外国际大厂已经构建成熟商业生态并占据专利和标准制定等战略高地，形成了多维度的壁垒，大幅增加国内厂商追赶难度。2019年华为和中科曙光等厂商被美国纳入“实体清单”，科技产业发展受制于人的境况进一步被放大。从国家安全维度...

AMD官方指定的7nm锐龙3000处理器御用平台就是X570芯片组，支持PCIe 4.0的它可以成为目前性能最强的平台。华擎今晚发布了X570 AQUA主板，这是目前最强的X570主板之一，全水冷设计，限量999块。对于X570芯片组，它的规格应该是没得说，功能、性能、扩展性都是目前最顶级的，唯一不太爽的就是发热，大部分高端X570主板会自带小风扇，不过这也会引起噪音等问题，而华擎X570 AQUA主板使用的是全水冷，南桥及VRM供电位...

现代的高性能处理器除了要拼性能之外，还有一个因素不容忽视，那就是CPU核心温度，导致温度高的原因很复杂，核心数、频率、工艺、功耗等都会影响，但我们能知道的就是温度高了很不好，会导致性能下降。在锐龙3000系列处理器中，AMD宣传的一个重点就是不仅性能比友商酷睿处理器更好，而且温度、功耗也低。我们实际测试之后也知道，锐龙3000处理器高负载下的温度也不低。那么锐龙3000系列的内部温度到底是怎样的呢？TH网站德国站的编辑Igor Walo...

AMD不久前刚刚发布了代号Rome(罗马)第二代EPYC霄龙处理器，拥有7nm工艺和Zen 2架构，而且采用了chiplet小芯片设计，集成最多八个CPU Die和一个IO Die设计非常独特。根据规划，接下来将有第三代Milan(米兰)，7nm+工艺、Zen 3架构，再往后是第四代Genoa(热那亚)，Zen 4架构。据最新曝料，AMD Milan内部将集成最多15个Die，比现在多出来6个。其中一个肯定还是IO Die，但剩下的14...

9月6日，Intel中国官微又双叒叕来科普了，此次Intel科普的问题是：“内存是否越大越好？”。Intel表示：“适合才最重要，因为数据会‘分别’存储在内存中的各个‘小房间’里。如图所示，将4块饼干分到2个盒子中，只需打开2次盒子，但分到4个盒子中，打开盒子的时间就会翻倍，导致电脑运行速度变慢。” 现在的CPU里面都集成了内存控制器。过去的内存控制器只有个控制单元，每次只能操作一个DIMM（单通道）；后来增加了新的控制单元可...