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再战5年！AMD Zen7死守AM5不跳车：2030年Zen 8才换AM6

Mon, 27 Jul 2026 10:47:37 +0800

快科技7月26日消息，据报道，2028年前后登场的Zen 7架构锐龙处理器将继续使用AM5接口，而这也会是AM5平台的最后一代锐龙，2030年前后的Zen 8才会首次转战AM6接口，并带来DDR6内存和PCIe 6.0的原生支持。对于手里攥着AM5主板的玩家来说，这意味着这块板子至少还能再战五年。

再战5年！AMD Zen7死守AM5不跳车：2030年Zen 8才换AM6

AM5平台诞生于2022年，至今已经承载了三代锐龙：首发的锐龙7000"Raphael"、锐龙8000G"Hawk Point"，以及最新的锐龙9000"Granite Ridge"。AMD对这个接口的支持承诺也一再加码，最初只规划到2025+年，后来延长到2027+年，今年又进一步扩展到了2029+年，摆明了要把AM5打造成下一个AM4。

按路线图推算，明年的桌面锐龙轮到Zen 6，再往后是2028年左右的Zen 7。由于AMD向来先在服务器上首发新架构、桌面晚一年左右跟进，桌面版Zen 7锐龙大概率落在2029年，正好给AM5的承诺期画上句号。而Zen 7之所以可以不换接口，其实答案就在内存上。AMD早就立过规矩：只有内存、总线这些底层技术出现大跨越，才会更换插槽。

而Zen 7用的依然是DDR5内存控制器，服务器端的同代产品同样如此，既然内存标准没变，AM5自然还能继续服役。至于PCIe 6.0，消费级SSD和显卡近几年根本用不上那么高的带宽，同样不构成换接口的理由。真正凑齐换接口条件的是Zen 8：DDR6内存和PCIe 6.0原生支持同时到来，AM6接口也就顺理成章地在2030年前后登场。

再战5年！AMD Zen7死守AM5不跳车：2030年Zen 8才换AM6

更有意思的是，据说AMD内部甚至评估过让AM5直接支持DDR6的可能性，如果真能走通，AM6都可以不要了。虽然希望不大，但至少说明AMD在想尽办法延长这个接口的寿命。而这种一个接口用很多年的做法，AMD在AM4上就干过一回，而且干得非常漂亮。从数据上看，AM4从2016年一直活跃到现在，前后装进五代架构的处理器，官方统计型号超过125款、配套主板超过500款，直到AM5登场之后还在出新品。

AMD高管对此的解释很直白：换接口绝不是换个插槽那么简单，主板的内存走线、信号完整性、供电系统都要推倒重来，对厂商和消费者都是巨大代价，所以只有当行业标准出现拐点、新技术能带来可感知的体验提升时，AMD才会动接口。

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内存太贵顶不住了！英伟达Rubin大砍配置：CPU内存直接减半

Mon, 27 Jul 2026 10:28:02 +0800

快科技7月26日消息，受存储芯片价格高企和供应短缺影响，英伟达将大幅削减Vera Rubin NVL72机架级AI系统的内存配置。从具体数据来看，机架中的SOCAMM内存模组容量从192GB直接减半到96GB，Vera CPU配套的内存总量从54-55TB砍到28TB，CPU机架部分同样改用96GB SOCAMM。

内存太贵顶不住了！英伟达Rubin大砍配置：CPU内存直接减半

唯一没动的是GPU侧的HBM4显存，每个机架依然保持20.7TB。英伟达这么做，直接原因是LPDDR5X市场供应紧张，受内存涨价影响，一套Rubin NVL72机架的成本可能高达910万美元，早先780万美元的估算已经过时，而HBM4的价格到2027年可能涨到每GB 53美元。

如果不做调整，内存成本将占到VR200整机物料成本的29%、约210万美元，远超20%的理想水平。而配置砍掉一半之后，效果立竿见影：VR200的LPDDR5X成本从早先估算的120万美元降到58.6万美元，如果进一步压缩到原来的四分之一，甚至可以压到29.3万美元。

内存太贵顶不住了！英伟达Rubin大砍配置：CPU内存直接减半

要知道，英伟达此前靠着提前签下的存储长期协议，已经是这波涨价潮里最能扛的公司，如今连它都要动刀，足见存储市场的压力有多大。需要说明的是，Vera Rubin NVL72本身就是目前最强悍的AI系统之一，今年1月刚刚发布。根据实测数据，在处理MoE大模型负载时，Blackwell平台每兆瓦功耗的吞吐量为8万token/s，Vera Rubin NVL72则达到80万token/s，整整提升10倍。

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英特尔认错！超线程2028年正式回归：被AMD 512线程打醒了

Mon, 27 Jul 2026 08:13:35 +0800

快科技7月26日消息，据报道，英特尔官方确认2028年发布的Coral Rapids服务器处理器将重新支持超线程技术（SMT），时隔数年，这项自家招牌技术终于要回来了。这几年英特尔在超线程上确实走得有些极端，Arrow Lake、Lunar Lake、Panther Lake接连放弃，连即将登场的数据中心处理器Diamond Rapids也没有保留，如今官宣回归，也算是对前几年策略的一次及时修正。

英特尔认错！超线程2028年正式回归：被AMD 512线程打醒了

促使英特尔重新考虑超线程回归的原因很现实：在多线程规格上，它和AMD的差距已经不容忽视。原本计划2027年正式发布Diamond Rapids的规格是192核心192线程，而AMD最新的EPYC 9006系列就已经做到256核心512线程了，核心数落后不说，线程数只有对手的三分之一多一点。

在虚拟化、高密度计算这类最吃线程数量的服务器场景里，没有超线程的英特尔等于主动让出了半个战场，对此英特尔CEO陈立武也明确表示，单线程和多线程的竞争力非常重要。至于Coral Rapids本身，英特尔还没有公布制造工艺，外界猜测可能是Intel 14A，也可能是18A-PT的改进版本，它将与Clearwater Forest、Diamond Rapids一起构成英特尔未来几年的服务器路线图。

根据业内爆料，超线程未来还会通过全新的Unified Core架构回归主流酷睿处理器，首发预计落在Nova Lake、Razor Lake之后的Titan Lake上。如果爆料属实，从服务器到消费级，超线程将沿着英特尔整个产品线全面回归。

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一年发布8次！AMD ROCm向CUDA发起总攻：新功能每6周推送一次

Sun, 26 Jul 2026 11:03:02 +0800

快科技7月25日消息，AMD近日官宣了一项重磅调整：ROCm平台后续将严格执行每六周发布一次新功能正式版本的迭代周期。一年52周，意味着每年将推出约8到9个正式版本。此前ROCm带新功能的X.Y正式版本基本按季度节奏推送。调整后的六周周期意味着用户获取新功能、性能优化和新硬件支持的速度将明显加快，迭代频率翻倍。追赶CUDA生态成熟度的步伐也在提速。

本次调整的直接背景是ROCm 7.14的发布，这是首个基于TheRock构建系统打造的生产级版本。TheRock是AMD全新的自动化、开源构建与发布系统。随着新构建基础设施部署就绪，后续版本推送节奏将大幅提速。关于版本号问题，此前正式版本直接从ROCm 7.2跳到了ROCm 7.14，中间的7.9到7.13全部属于技术预览版。用户很难理清版本定位。好在AMD透露，后续适配六周发布周期时，版本号规则也将同步调整，不过具体新版号方案暂未公布。

下一个ROCm版本预计于今年8月推送。这个六周迭代周期推出的新版本，将正式搭载全新的ROCm.AI软件套件，利用AI智能体帮助开发者自动完成代码适配、性能调优和部署优化。对AMD GPU开发者而言，这次调整意味着新硬件到手后不用再等一个季度才能获得官方支持，ROCm正在用更快的迭代速度向CUDA发起总攻。

一年发布8次！AMD ROCm向CUDA发起总攻：新功能每6周推送一次

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三星、SK海力士将宣布大单！美国科技巨头要抢韩系内存

Sat, 25 Jul 2026 13:20:50 +0800

快科技7月25日消息，三星电子和SK海力士被曝即将与多家美国科技公司宣布大额合作，合作内容预计涉及战略伙伴关系、谅解备忘录以及内存芯片长期供货协议。这次消息之所以引发关注，不只是因为合作对象分量足，更因为韩方释放的信号很明确，AI热潮正在把美国科技公司的内存需求继续往上推，三星和SK海力士这样的韩系存储巨头，正在成为这一轮需求扩张中的关键受益方。

消息称，相关合作预计将在韩国总统李在明到访硅谷期间陆续公布。

此次旧金山AI峰会聚集了三星会长李在镕、SK集团会长崔泰源、英伟达CEO黄仁勋，以及OpenAI、Anthropic、博通等多家美国AI与芯片公司高层，规格相当高。韩方政策人士还提到，韩国上月公布的8800亿美元（约合人民币59595.36亿人民币）AI投资计划，正准备进一步落到具体项目上，而总统此行的作用之一，就是推动韩国头部科技企业与美国客户之间已经谈了很久的合作尽快敲定。

值得注意的是，韩方判断，韩国本土芯片扩产背后的需求，80%到90%都来自美国企业。换句话说，无论是HBM、DRAM还是其他高性能存储，真正拉动三星和SK海力士继续扩产的，还是美国AI公司不断膨胀的订单。在AI算力竞争还在持续升温的背景下，美国科技巨头不只是抢GPU，也在抢内存和长期供货保障。

对三星和SK海力士来说，这批大单如果顺利落地，既是订单，也是下一阶段AI供应链话语权的进一步巩固。

三星、SK海力士将宣布大单！美国科技巨头要抢韩系内存

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AMD宣布：数据中心CPU拿下全球46%份额！

Fri, 24 Jul 2026 18:55:35 +0800

快科技7月24日消息，AMD在Advancing AI 2026大会上宣布，其数据中心CPU市场份额已达46%，拿下全球近半壁江山。这标志着AMD在服务器CPU市场持续蚕食英特尔主导地位，创下历史新高。AMD预计到2030年，计算市场总规模将达到2万亿美元。其中服务器CPU市场规模将超过2200亿美元，AI加速器市场约1.4万亿美元，年复合增长率均超过45%。

市场份额的增长得益于前几代EPYC处理器的持续强劲表现。今天发布的新一代Venice处理器基于Zen 6架构，采用台积电2nm工艺，拥有最高256核心和512线程，性能和能效提升超过70%。预计将推动AMD份额进一步提升。同时，AI需求的持续加速也在推动CPU市场增长。数据显示过去两年每月消耗的token数量增长了158倍。推理需求占比从2024年的40%提升至2026年的60%，CPU在数据中心中重新成为关键角色。

根据权威市调机构Mercury Research的数据，AMD EPYC出货量份额从零起步仅用6年就达到33%，按收入计算更是高达46%。行业分析认为，这一增长速度在CPU行业历史上极为罕见，这表示数据中心市场的竞争格局已发生根本性变化。

NVIDIA最深的护城河要凉！AMD放言：CUDA已不值一提

Fri, 24 Jul 2026 18:54:21 +0800

"7月24日，AMD在Advancing AI预简报会上表示，CUDA已不再是外界想象中的护城河。AMD数据中心GPU业务相关负责人称，目前几乎不再和客户讨论CUDA，该词汇在客户对话中已不值一提。当前AI企业普遍在更高抽象层级进行编程，使用各类推理服务框架，无需直接与CUDA等底层框架交互。2026年将出现AI代理和模型本身可自动优化适配AMD平台的现象，进一步削弱CUDA的不可替代性。此前NVIDIA曾凭借CUDA长期主导AI硬件市场，CUDA是否真正失去护城河效应，取决于更高抽象层编程和AI代理自动优化能否成为行业主流。"

快科技7月24日消息，AMD在Advancing AI预简报会上表示，CUDA已不再是外界想象中的那条护城河。AMD数据中心GPU业务集团副总裁兼总经理Andrew Dieckman直言，他现在几乎不再和客户讨论CUDA，这个词在客户对话中已经不值一提。Dieckman解释称，当前AI企业普遍在更高抽象层级进行编程，使用各类推理服务框架，而非直接与CUDA等底层框架交互。在这一层级，开发者根本接触不到CUDA，工具链会自动完成到硬件底层操作的转换。

他还提到一个2026年才出现的新现象，即AI代理和模型本身已经能够帮助客户自动优化到AMD平台，这进一步削弱了CUDA的不可替代性。此前NVIDIA凭借CUDA长期主导AI硬件市场，由于矩阵运算等AI核心算子与CUDA深度绑定，大量软件库和工具链在CUDA之上构建，迁移成本高昂，这也是NVIDIA独享AI丰厚利润的根本原因。

但AMD认为，当开发者在更高抽象层工作时，底层是CUDA还是ROCm已经不重要了，客户可以选择更具性价比的硬件方案。当然，AMD也并非完全中立信源，其判断带有明显的商业立场，即便CUDA对部分企业确实变得无关紧要，其他公司可能仍倾向于沿用已被验证的基础设施。毕竟AI数据中心的投资规模动辄数亿美元，稳妥往往比省钱更重要。

CUDA是否真正失去护城河效应，取决于更高抽象层编程和AI代理自动优化能否成为行业主流，而非停留在少数前沿团队的实践中。

NVIDIA最深的护城河要凉！AMD放言：CUDA已不值一提

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苏姿丰官宣Zen 7！第七代EPYC代号Florence：ACE扩展+下一代内存

Fri, 24 Jul 2026 18:52:19 +0800

快科技7月24日消息，在Advancing AI 2026大会上，AMD CEO苏姿丰在发布EPYC 9006 Venice系列之后，正式官宣了第七代EPYC处理器，代号Florence。该芯片单颗处理器最高可集成288个核心，TDP最高达600W，并且将在现有SP7和SP8平台上运行，SP7侧重领先核心数与极致性能，SP8主打性价比。

苏姿丰官宣Zen 7！第七代EPYC代号Florence：ACE扩展+下一代内存

该款芯片基于Zen 7微架构打造，采用下一代先进制造工艺，同样提供经典版Zen 7和计算优化版Zen 7c两种核心形态。

苏姿丰官宣Zen 7！第七代EPYC代号Florence：ACE扩展+下一代内存

值得一提的是，Zen 7微架构将首次深度集成ACE（AI Compute Extensions）计算扩展功能。ACE是AMD与英特尔合作成立的x86生态系统咨询工作组的关键成果，是一组专为加速人工智能与机器学习负载设计的x86指令集。该技术被视为英特尔高级矩阵扩展（AMX）的有力竞争者。

内存方面，Florence将全面支持MRDIMM和LPDDR系列内存技术，很可能包括下一代DDR6及低功耗LPDDR6。内存支持方面的全面升级将大幅提升服务器平台的带宽与能效表现。A0流片（即芯片首次试产）计划于2026年10月进行，量产目标为2028年中，预计2028年底正式发布。

AMD同时确认，代号Ravenna的第八代EPYC（Zen 8架构）已进入研发阶段，预计2030年面世。

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抢跑AMD先发制人！英伟达亮出Vera Rubin：每兆瓦Token吞暴涨10倍

Wed, 22 Jul 2026 09:50:42 +0800

快科技7月22日消息 ，当地时间7月21日，英伟达官宣重磅进展，面向“千兆级AI工厂”打造的Vera Rubin平台正式开启全球规模化部署，目前CoreWeave、谷歌云、微软Azure、甲骨文云等主流云厂商，均已落地采用Vera Rubin NVL72系统。英伟达称，CoreWeave测试显示，Vera Rubin NVL72相比Grace Blackwell NVL72，每兆瓦可实现10倍Token吞吐提升。该平台整合Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU及Spectrum-6交换系统，旨在提升AI训练和推理效率。

英伟达表示，Vera Rubin已覆盖全球350多个工厂节点、30个国家，目标是降低AI基础设施成本并提高能源利用效率。此外，该平台还有一大核心亮点，英伟达曾在6月21日官宣，Vera Rubin全系搭载100%全液冷散热技术，系统无任何散热风扇，冷却液运行温度可达45摄氏度，散热效率与稳定性大幅升级。

值得注意的是，英伟达释放Vera Rubin平台利好消息，存在明确的市场战术布局。据悉，AMD年度重磅科技大会Advancing AI 2026将于7月22日至23日在旧金山举办，英伟达选择在发布会前一日官宣核心产品优势，意在提前抢占市场先发制人。瑞银前瞻研判，本次AMD大会数据中心端，AMD有望正式官宣代号“Venice”的新一代EPYC服务器处理器量产信息，并披露Verano系列产品的详细参数与落地规划。

据悉，Verano产品将采用台积电2纳米先进制程，搭配基于LPDDR的SOCAMM2内存方案，同时AMD或同步公布Verano之后的新一代CPU迭代路线，适配AI智能体爆发式增长的算力需求。消费客户端层面，面对英特尔18A工艺Panther Lake笔记本芯片的推进节奏，AMD将同步更新锐龙笔记本产品线动态，明确桌面平台Zen 6架构切换2纳米制程的升级规划，同时公布Ryzen AI Halo的最新研发进度。

据悉，Ryzen AI Halo是AMD专门对标英伟达DGX Spark打造的核心产品，精准瞄准高速增长的个人AI设备赛道，也是迄今为止AMD在消费级AI算力领域，对英伟达发起的最重磅的一次市场挑战。而英伟达提前发布Vera Rubin平台的能效性能优势，或是为了提前锁定行业话语权，在新一轮AI算力竞赛中占据先发优势。

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陈立武上任首个公开外部客户落定英特尔拿下飞塔芯片制造订单

Wed, 22 Jul 2026 09:44:32 +0800

快科技7月22日消息，据媒体报道，英特尔周二宣布，与网络安全公司飞塔信息（Fortinet）达成战略合作，将共同开发下一代安全芯片SP6。公开资料显示，这也是陈立武自去年3月出任英特尔CEO以来，公司代工业务首次确认签约外部企业客户。据英特尔相关人士透露，SP6芯片将采用英特尔4工艺制造。该工艺本质上是7纳米级别，属上一代技术，主要面向对成本敏感、性能要求并非极限的ASIC等芯片，与英特尔最先进的18A（1.8纳米）工艺形成差异化定位。

飞塔信息虽不及苹果、特斯拉广为人知，但在AI时代网络安全需求持续升温的背景下，公司正处高景气赛道，今年以来股价已累计上涨近100%。多年来，飞塔信息始终自研专用ASIC芯片，致力于在保障安全业务性能的同时大幅降低功耗。此前FortiSP5芯片大概率采用台积电7nm工艺，此次合作意味着英特尔从行业龙头手中成功争取到客户。

更重要的是，此次合作标志着英特尔代工业务在商业化拓展上迈出关键一步。财报显示，2025财年代工业务营收约170亿美元，但连续两年营业亏损均超100亿美元，且现有外部客户收入中相当比例来自美国政府国防专用芯片订单。对陈立武而言，能否推动代工业务真正与台积电、三星电子展开有效竞争，仍是其任内需要直面的核心命题。

陈立武上任首个公开外部客户落定英特尔拿下飞塔芯片制造订单

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