快科技9月12日消息，AMD号称全球唯一一个同时掌握高性能CPU和GPU的半导体公司，但是他们在这两个市场的表现也是冰火两重天。GPU市场上对手NVIDIA几乎垄断，JRP的报告显示AMD在Q2的独显市场只剩下6%份额了，这个结果对AMD来说可不能让人满意。CPU市场上AMD可以说风光无限，EPYC处理器7年时间就从0提升到了47%份额，桌面版的锐龙更是好消息不断，X3D三代产品已...

快科技9月10日消息，前不久JPR公布的Q2季度独显GPU报告显示AMD的份额只有6%了，这是个非常紧迫的信号，AMD需要在GPU领域打一场胜仗。AMD现在提出了这个目标，就是中期时间内将GPU份额提升到20%。那又如何做到呢？AMD数据中心解决方案执行副总裁Forrest Norrod提到了AMD正在做的事，类似当年在CPU市场的策略，采取了多代分阶段的战略，逐步确立AMD多代产品的竞争力与差异化。AMD显卡明年将迎来Zen3高光时刻...

快科技9月10日消息，AMD在GPU市场的影响力似乎一直不如其在CPU市场的表现，但该公司对其下一代AI GPU MI450寄予厚望，声称将实现“全方位的领先AI性能”。在最近的高盛Communacopia+科技大会上，AMD数据中心解决方案业务部的执行副总裁Forrest Norrod介绍了MI450的计划。他指出，MI450将是AMD无懈可击的GPU，AMD在MI300世代开始着手推理工作，在MI355中系统地构建训练能力。“这一切...

快科技9月7日消息，一手X3D好牌，让AMD在中高端战场取得了全面胜利。锐龙7 9800 X3D、 锐龙9 9950 X3D实现了对Intel的全面压制。如今，AMD的围剿行动正式向中低端及入门市场延伸。近期，AMD将一口气迎来四款新CPU—— 无核显入门款锐龙5 9500F、锐龙7 9700F，以及中低端X3D型号锐龙5 9600 X3D、锐龙79700 X3D，全面覆盖不同价位段，直指Intel核心市场腹地。锐龙5 9500F：96...

快科技9月8日消息，近日，AMD在德国柏林消费电子展（IFA 2025）对当地媒体表示，x86正在强势回归，Arm相较x86已无任何优势。过去，Arm与x86总被拿出来比较，尤其是在Arm擅长的能效方面，在Windows on Arm生态以及高通骁龙X Elite处理器等带动下，Arm芯片快速普及，大有取代x86之势，而如今，无论搭载AMD锐龙或Intel酷睿处理器的笔电产品，都能提供更长的续航，且能充分运用x86生态系统。 综合来看，...

快科技9月7日消息，近日，硬件监测软件HWiNFO在其即将发布的8.31版本的更新说明中，首次提及了Intel的Nova Lake-S处理器系列，并且确认将支持AMD下一代平台。Nova Lake-S是Intel的下一代桌面处理器系列，其实HWiNFO此前已经两次将Nova Lake添加到数据库中，但都是作为一个整体，而不是单独的桌面Nova Lake-S。HWiNFO更新：首次提及Nova Lake-S！还有AMD下代Zen6主板此前...

快科技9月6日消息，AMD在RX 9000系列显卡上推出了FSR4技术，性能可轻松提升3倍多，整体表现足以对标友商的DLSS4了。但是FSR4是绑定RDNA4架构的，此前AMD在发布FSR SDK 2.0之时意外发布了FSR的库文件，让大家以为会下放给RDNA3架构的RX 7000系列显卡。后面AMD又澄清这些意外泄露是个错误，导致大家又垂头丧气了，意味着FSR4又跟旧卡无缘了。A卡真能战未来 消息称AMD FSR4将支持RDNA3及P...

        快科技9月3日消息，AMD下一代Zen 6架构的锐龙处理器将将分别采用台积电2nm和3nm工艺制造CCD和IOD。根据Kepler_L2最新透露，AMD下一代锐龙CPU将采用台积电N2P“2nm”工艺技术用于CCD（计算芯片），而IOD（输入/输出芯片）将采用台积电的N3P“3nm”工艺技术。      目前Zen 5架构的锐龙CPU的CCD采用4nm...

快科技8月31日消息，前不久网上泄露了AMD及Intel未来几年的CPU路线图，其中AMD明年不会有全新产品，2027年才会上3nm Zen6架构。2027年初会有Gator Range，主打旗舰游戏本，而主流笔记本市场则是Medusa Point，后者还会升级3nm Zen6架构。日前海关出口记录中已经有Medusa Point泄露，可以确定的信息有2点，一个是插槽升级为FP10，取代目前的FP8插槽。3nm Zen6锐龙移动版将换F...

快科技8月29日消息，近期，两颗CPU在运行GMP测试时接连被烧，涉及的都是AMD的旗舰处理器锐龙9 9950X。与通常见到的搭配华擎主板不同，这两次都发生在使用华硕B650芯片组主板的测试环境中，并采取了适当的冷却措施，甚至额外部署了风扇，但CPU仍然被烧毁。第一次测试发生在今年2月，使用的是华硕Prime B650M-K主板，BIOS版本为3057，第二次测试则发生在几天前，使用的是华硕Prime B650M-A WiFi主板，BI...

      快科技8月24日消息，AMD AM4平台新的锐龙5 5500X3D处理器在今年6月发布，虽然尚未在全球范围内上市，但通过各种测试平台，已经能够一窥其性能表现。此前，该处理器在PassMark测试中已经展现出了优于锐龙5 5500的多线程性能，如今这款处理器又首次出现在了Geekbench上。在Geekbench测试中，锐龙5 5500X3D在单核测试中得分1936分，在多核测试中得分9292分。...

快科技8月23日消息，AMD日前在网上公开了FSR4的源码，这让一些玩家欣喜不已，因为RX 7000系列的显卡用户也有可能用上FSR4，然而AMD官方的表态意味着这是白高兴一场。针对FSR4开源的猜测，AMD官方声明称部分开发代码被错误地发布在了GPUOepn的Github上，现在已经被移除。RX 7000显卡玩家白高兴一场 AMD澄清FSR4源码开放是个错误AMD针对此事的回应很简单，就是认为这次FSR4库文件的开放是个错误，现在已经...

快科技8月22日消息，据报道，AMD计划推出两款没有内置显卡的锐龙9000F系列处理器，分别是6核的锐龙5 9500F和8核的锐龙7 9700F。与锐龙7000F不同的是，9000F并非基于删减GPU的APU芯片，而是与其他型号一样基于Granite Ridge芯片，仅缺少了I/O芯片中的RDNA2图形核心，因此能提供完整的CPU I/O配置，L3缓存容量也不会降低。根据此前的消息，锐龙9000F处理器的规格如下：锐龙5 9500F：支...

       快科技8月20日消息，2022年，AMD从Zen4 架构（锐龙7000 系列）开始全面转向AM5接口，从AM4的1331针脚，增加到1718 针。没想到，1718这个数字造就了史上寿命最长的CPU接口！最新消息传出，AMD的下下一代Zen 7架构处理器，预计将继续采用当前的AM5接口。这也意味着，AM5接口将横跨Zen 4（2022年）、Zen 5（2024年）、Zen 6（预计20...

锐龙AI MAX+395处理器上市之后获得相当不错的反响，超大统一内存加上可变显存，以及处理器本身就相当不错的计算能力，使得这个移动级计算平台在某些方面甚至超过了桌面级处理器，最近我们终于拿到了搭载AMD锐龙AI Max+ 395处理器的产品，一番测试下来，我们终于搞懂了它为何能够带来完全不一样的性能体验。比台式机处理器还强：这颗锐龙神U是真的猛锐龙AI Max+ 395是锐龙AI Max+系列的顶配型号，原生16颗超大核心32线程设计...

快科技8月15日消息，据报道，AMD下下代Zen7处理器将兼容当前的AM5插槽，这意味着AM5主板用户将能使用基于Zen7的32核64线程旗舰CPU。在Moore's Law is Dead发布的新视频中，泄露者表示，在过去几周里，他听到了更多关于AMD下代Zen7 CPU兼容当前AM5插槽上的信息，并看到了更多相关文档。其表示，这是AMD方面的“最新决定”，计划近期变更，将未来的Zen7架构也应用于AM5插槽。AMD在2023...

快科技8月10日消息，前不久有消息称，AMD正在准备两款新的Zen5 X3D处理器，一个是8核心16线程、96MB缓存、120W功耗，应该就是锐龙7 9700X3D。另一款是16核心32线程、192MB缓存、200W功耗，缓存比锐龙9 9950X3D还多了48MB，也就是两个CCD上都集成3D缓存。不过据最新消息，这款双X3D芯片的CPU可能并不存在，据透露，所谓的“双X3D”Ryzen 9000X3D CPU并不存在，此前的报道并不属...

快科技8月9日消息，在AI市场上NVIDIA占据了95%的份额，这不仅是他们的AI显卡硬件性能强大，还得益于CUDA的软件生态更完善，毕竟16年来积累了400多万开发者，这是NVIDIA最大的护城河。AMD在AI市场上想抢占更多份额，除了明年推出性能40PFlops(4亿亿次每秒)的MI400加速卡之外，还要在软件生态上取得突破，这方面就得靠AMD的ROCm软件了，而且还是开源开放的生态。刚完硬件刚软件 AMD确认AI软件3倍性能提升：...

快科技8月7日消息，一板传三代，U坏板还在。相比Intel两代一换接口的节奏，AMD就有诚意多了。据AMD最新专利消息，AMD下一代AM6插槽（适配Zen7）将搭载 2100 根针脚，相比目前AM5的1718针脚提升22%，但物理尺寸几乎不变。这意味着AM5的散热器可以继续服役，如果Zen7 chiplet布局不大改，兼容AM4的散热也不是没可能。更密集的针脚数量意味着会带来更强大的供电能力，目前AM5能提供默认 170W 的供电能力，...

快科技8月6日消息，AMD的AM6插槽预计将于2028年与Zen 7处理器一同推出，以逐步取代AM5插槽。根据最新报道，AM6插槽将拥有2100个针脚，相比AM5插槽的1718个针脚，增加了22%，但尺寸预计将保持与AM5相同。这意味着现有的AM5散热器可以继续在AM6插槽上使用，因此AM4散热器理论上也将兼容AM6插槽。不过随着Zen 7处理器的推出，散热器制造商可能会根据新的芯片布局，发布更新版本的散热器。更多的针脚也意味着更高的电...