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AMD Zen4锐龙7000顶级主板偷跑:史上第一次双芯片

zhiyongz2022-05-26主板33
   AMD已经宣布,Zen4架构的锐龙7000系列处理器,将配合推出X670E、X670、B650等三款主板芯片组,而在台北电脑展期间,不少主板厂商也通过各种渠道

      AMD已经宣布,Zen4架构的锐龙7000系列处理器,将配合推出X670E、X670、B650等三款主板芯片组,而在台北电脑展期间,不少主板厂商也通过各种渠道,秀出了新板子。微星无疑是最积极的,公开介绍了锐龙7000处理器的安装方式,第一次官方渠道曝光新U的真身,还确认了AMD EXPO DDR5内存超频技术。

这还没完,微星居然第一个大大方方亮出了去掉散热片的X670E主板,赫然亮出了传说中的双芯片,坐实了此前传闻,这也是主板历史上第一次如此设计。

但和预想得不同,X670E并非将两颗芯片整合封装在同一块基板上,而是简单粗暴地将两颗X670分别放在了主板上,类似曾经的双芯显卡。

好消息是,X670E的发热量应该并不大,微星并没有使用风扇,而是以一条热管贯穿覆盖两颗芯片。

AMD和主板厂商都尚未透露X670E的具体规格,只说会有大量的PCIe 5.0通道来支持显卡和SSD。


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