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三、散热测试:1小时烤机水温稳定

测试平台如下:

选用了目前大热的AMD 锐龙9 3900X作为测试平台,其实这款7nm处理器存在着散热瓶颈,不太适合用来测试高端散热器。

我们使用最新版本的AIDA64 FPU进行烤机测试,使用的硅脂是Arctic MX-4,室温为28度。

1、默频下烤机温度测试

在默频下未开启PBO进行烤机时,锐龙9 3900X的运行功耗约为134W,核心频率3875MHz,处理器电压1.192V,而温度则被P360 ARGB压制在72度。

2、开启PBO后的1小时烤机温度测试

大家应该知道一体水冷与分体水冷最大的区别在于:一体水冷的水冷液容积过小,长时间高负载运行时水温会越来越高,随之而来的就是处理器的温度也会越来越高,因此我们在这里会将烤机时间延长至一小时,看看P360 ARGB银色版的表现如何!

开启PBO之后,我们进行了60分钟的烤机测试,锐龙9 3900X的运行功耗约为171W,核心频率在4GHz左右,处理器电压1.288V。

而温度的表现也非常稳定,一直呈一条直线,烤机温度稳定的在87度。

由于无法直接查看水温,我们就用温枪来测试一下散热鳍片的温度。

点击看大图

我们用温枪对多个位置进行了测试,温度再30~33度之间,仅仅比室温高2~5度。

要知道我们进行了整整一个小时的烤机测试,而P360 ARGB的冷排 温度并没有因此升高,因此可以确定,对于锐龙9 3900X这样的处理器,P360 ARGB银色版能够很轻松的进行镇压。

最后我们来对比一下酷冷至尊与顶级风冷之间的温度表现:

从上图可以看出,在开PBO的情况下,P360 ARGB银色版的温度比阿萨辛3低了2度。

未开启PBO时,烤机温度则只是低了一度。

本文来源:电脑装机大师

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