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基于7nm Zen2架构的AMD产品家族的布局接近圆满,它们在市场上也取得不俗反响。

经发烧友挖掘,锐龙CPU内核的更多技术细节曝光在我们面前。

基于Fitzchens Fitz的裸片透视,工程师Nemez用彩图的形式将“Matisse(对应锐龙3000 CPU)”和“Rome(对应第二代EPYC霄龙)”中IO芯片的“五脏六腑”给标记了出来。


图为Matisse

这里简单解释下,锐龙3000 CPU、EPYC 2霄龙采取的都是CCD+I/O Die的封装方式,一个CCD对应8核Zen2,而I/O裸片采用14nm工艺打造,CCD的结构,AMD官方有公布,这里绘制的是I/O Die“彩超”。


图为Rome

以“Matisse”为例,I/O裸片中拥有两个x16 SerDes主控(可同时管理PCIe、SATA、USB 3等接口)、一个I/O根核心、两个x16 SerDes物理层等。

对比“Rome”,x16 SerDes主控多达8个,而三代锐龙线程撕裂者(Castle Peak)则屏蔽了其中4个,对于消费者来说,这也就是三代撕裂者限制为四通道内存的根本原因。



本文来源:电脑装机大师

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