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最近几天,台积电一下子成为香饽饽,苹果、AMD甚至Intel都开始加大台积电代工了。对AMD来说,今年是Zen3架构CPU、RDNA2架构GPU的升级之年,爆料称AMD包下了台积电20万片晶圆的7nm/7nm+产能,比去年提升一倍。

AMD去年首次推出7nm工艺的锐龙3000系列处理器,但是初期产能紧张,毕竟当时台积电的7nm大头客户还是苹果及华为,AMD的优先度势必要靠后。

2020年的情况不同了,华为的产能在9月份就结束了,苹果将转向5nm工艺产能,7nm及7nm+产能要空出来了,AMD有机会扩大订单,20万片晶圆的产能据悉是去年的两倍,有望大大缓解AMD锐龙、霄龙及RDNA2架构GPU的产能紧张。

AMD此前多次表态,今年会推出Zen3架构,根据手头资料,Zen3锐龙CPU代号“Vermeer(维米尔)”,IPC性能提升幅度在15-20%左右。

最新的爆料指出,Milan(第三代EPYC)单线程性能增幅超过了20%,32核整数性能大约增加了20%,64核整数性能大约提升了15%。

此外,Zen3处理器的内存延迟也会进一步改进,据华硕高管爆料,Zen 3架构在内存方面会有和锐龙4000G接近甚至是更好的表现,值得期待。

至于RDNA2架构,AMD之前表示其能效比前代提升50%,今年主要用于big Navi系列显卡上,总计72组CU单元,共计4608颗流处理器单元,搭配384bit位宽、12GB容量GDDR6显存,性能比RTX 2080 Ti提升40%到50%。


本文来源:电脑装机大师

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