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早在2019年初的CES大展上,Intel就宣布了基于10nm工艺、面向5G无线基站的Snow Ridge SoC处理器,直到今年2月底才正式发布,定名凌动Atom P5900,但没有公布具体规格。

根据最新消息,Snow Ridge的继任者代号为“Grand Ridge”,而这次,详细的规格参数提前一览无余。

Grand Ridge将采用7nm工艺制造,BGA封装面积47.5×47.5平方毫米,而且特别强调是Intel自家的7nm HLL+工艺,这意味着它可能要到2023年才会面世。

但等待是值得的,除了先进的7nm工艺,Grand Ridge的其他规格也十分诱人,其中CPU架构基于新的Gracemont,最多集成24个核心,主频最高2.6GHz。

根据此前公布的官方路线图,Gracemont Atom架构安排在2021年面世,但首发产品还不清楚。

内存支持下一代DDR5,双通道,最高频率5600MHz,包括桌面型UDIMM、笔记本型SO-DIMM,网络方面支持四个100GbE(10万兆)端口,全双工,或者20个50/25/10/5/2.5/1GbE端口。

扩展方面支持PCIe 4.0,最多16条通道,输入输出则有四个USB 3.0、四个USB 2.0。


本文来源:电脑装机大师

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