骁龙7c+ Gen 3 PC处理器发布:首次6nm工艺、性能飙升70%

由:zhiyongz 发布于:2021-12-02 分类:CPU 阅读: 评论:0

       高通PC处理器正式进入第三代,除了高端的骁龙8cx Gen 3,同步推出的还有入门级的骁龙7c+ Gen 3,定位于低端的始终在线、始终连接Windows PC、Chromebook笔记本。形象地讲,如果对标Intel,骁龙8cx系列就是奔腾,骁龙7c系列则是赛扬。

骁龙7c系列第一代是2019年底诞生的,第二代直到今年年中才更新,没想到只过了半年就有了第三代,而且这次彻底重新设计,规格和性能都实现了飞跃。

骁龙7c+ Gen 3采用了6nm工艺制造,是第一款6nm PC处理器(上代8nm),号称CPU单核、多核性能比上代分别提升最多30%、60%,GPU性能提升最多70%,但未披露具体架构,只说是八核心Kryo CPU、Adreno GPU。

新一代AI引擎,则可提供6.5TOPS的算力。

内存规格非常高,支持双通道LPDDR4X-4266、LPDDR5-6400,媲美高端的Windows笔记本。

存储则广泛支持PCIe NVMe SSD、eMMC 5.1、SD 3.0、UFS 2.1。如果有UFS 3.0就完美了。

集成Spectra ISP,支持最高6400万像素单摄、3600万+2200万像素双摄、2200万像素三摄,可拍摄4K HDR视频,音频则有Aqstic解码、放大器技术。

链接方面,7c系列首次集成5G基带,骁龙X53,最大下行速度3.7Gbps、上行速度2.9Gbps,并支持100MHz频宽Sub-6GHz、400MHz频宽毫米波,还支持DSS、5G省电等技术。

同时集成FastConnect 6700,首次支持Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E,覆盖三频段2.4/5/6GHz,峰值速度2.9Gbps,并支持4K QAM、160MHz通道、OFDMA、WPA,还有蓝牙5.2。

USB方面支持USB 3.1规范、USB-C接口,但没有明确具体速率。

基于骁龙7c+ Gen3的笔记本产品,将在2022年上半年上市,但暂时不知道具体合作伙伴。



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