下周AMD针对主流市场的B550芯片组就要上市了，千元级主板上也有PCIe 4.0了。技嘉今天又宣布了一款新型号主板——B550 Vison D，它竟然支持Intel独家的Thunderbolt 3（俗称雷电3）接口，这还是B550中首款，40Gbps的速率远超USB接口。大家都知道雷电接口是Intel开发的，目前使用的主要是雷电3，去年Intel宣布免费开放，不过支持雷电3依然需要授权和认证，还是要花一笔钱的，在Intel平台也往往是...

关于AMD Zen3架构处理器和RDNA2架构显卡有了最新消息，有报道称，它们将于10月上市。考虑到9月底是延期举办的台北电脑展时间，这个节奏对AMD来说比较合适。事实上，对比一代锐龙，AMD迭代新品的时间越来越靠后，让粉丝们也是等得着急。第四代锐龙处理器代号“Vermeer（维米尔）”，此前AMD透露的信息是，IPC提升至少在两位数（平均15%，Milan EPYC处理器），据说AMD已经摸到17%。IPC即每时钟周期指令集，可以对应...

日前，三星正式发布了Galaxy Book S，全球首发Intel 3D Foveros立体封装的混合架构处理器“Lakefield”，但没有透露任何规格信息。事实上，Lakefield已经宣布一年半，官方对于其参数一直守口如瓶，直到现在……Lakefield处理器是Intel的第一款大小核产品，内部集成一个Sunny Cove架构的大核心、四个Tremont架构的小核心，因此一共五核心，都不支持超线程，另外集成4MB末级缓存、第11代...