• Intel日前发布了首个采用3D Foveros立体封装的处理器Lakefield,包括i5-L16G7、i3-L13G4两款型号,内部集成一个大核、四个小核共五核心CPU。Intel也随即专门发布了一个驱动,版本号26.20.100.8018,仅支持Lakefield,但是在驱动程序的INF文件中,却包含了大量核芯显卡型号,包括尚未发布的Tiger Lake(TGL)、Rocket Lake(RKL)、Elkhart Lake(EHL...

    分类:英特尔 阅读: 次 评论:0 发布时间:2020-06-16
  • 不久前有报道称,AMD Zen3架构处理器或推迟发布,比如年底或者明年初,原因是留出时间一步到位升级到5nm工艺。虽然很让A饭激动,但后续便没有了站得住脚的佐证,不了了之了。本周,关于Zen 3处理器延期的消息再度传来,个中原因则是迥异。具体来说,消息透露,AMD年底前无法如期推出Zen3锐龙处理器,新时间定在明年初,比如1月的CES 2021大展。据称AMD之所以做上述调整,原因在于Zen2锐龙产品线丰富,在市场上竞争并不落下风。况且...

    分类:CPU 阅读: 次 评论:0 发布时间:2020-06-16
  • 随着AMD锐龙处理器保有量的增加,各种测试和玩法也层出不穷。日前,国外用户Fritzchens Fritz做了比较极限的测试,拿掉AMD锐龙3 4300U的散热器,裸跑烤机软件、老牌大型3A游戏《孤岛危机》等。为了安全起见,Fritz将120mm的散热器放在较远的位置,仅仅对着CPU表面缓缓吹风。同时,使用Renoir Mobile调试工具将安全温度设定在90度。先回顾下基本参数,R3 4300U 4核4线程,频率2.7~3.7GHz,...

    分类:CPU 阅读: 次 评论:0 发布时间:2020-06-16
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