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上周AMD发布了第二代EPYC 7002系列霄龙处理器,最多64核128线程,相比第一代EPYC的32核64线程再次翻倍,官方称二代EPYC处理器打破了80多项数据中心测试记录,性能比友商的28核处理器高出88%之多。

EPYC二代处理器使用的是7nm Zen2架构,随着锐龙Ryzen、霄龙EPYC两大产品系列的上市,Zen2架构也要告一段落了,下一步就是补全产品线,后续开发则会转向新一代架构。

对于这个问题,AMD在这次发布会上也确认了2020年问世的Zen3架构已经完成开发,今年早些时候Zen3架构的状态还是在路上,这意味着AMD下一代CPU架构也进入最终阶段了。

Zen3之后还有Zen4,目前只知道代号为Genoa热那亚,但它是面向2021年的产品,预计会更换插槽、支持DDR5及PCIe 5.0等先进技术。

此外,在Zen3及Zen4架构设计上,AMD CEO苏姿丰还提到了他们有一项重要变化,那就是在架构开发阶段就注重听取客户反馈,并将客户建议、需求融入架构改进中。

考虑到AMD说这话的预警,他们所指的客户反馈应该主要是针对EPYC霄龙处理器的,大客户是数据中心市场上的。

对于锐龙处理器,AMD并没有提及是否有客户反馈,不过DIY玩家对AMD的锐龙三代处理器也是有一些抱怨,需要改进的,比如我们之前说过的内存延迟、超频上限、高频下的功耗问题等等,7nm Zen2这部分还不够完美,希望在Zen3架构上有所改善。


本文来源:电脑装机大师

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