YES很香！AMD锐龙9 3900X深度评测
X570主板介绍：从X570上可以很明显的感觉到，AMD与Intel在主板产品定位上已经十分对等，今天测试用到的主板就是定位旗舰的C8F。
整个主板的包装就很大，比一般的要大不少。
Formula这个系列的一大特点就是装甲和水冷头。主板的背面也有一张全覆盖的背板。
主板的装甲全部拆下来看上去不是特别说，主要是因为华硕都尽可能做到了一体化，其实基本覆盖了整个主板。
主板的背面有贴绝缘垫圈垫高背板。中间的铜柱是装在正面的装甲上，可以避免自攻螺丝直接拧塑料件导致容易损坏的问题。华硕的细节做工还是很不错的。
拆掉主板的配件之后，整个板子的PCB依然显得很满。
CPU底座是AM4针脚，可以支持1~3代的锐龙处理器。
CPU的外接供电为8+4PIN，主要是为了照顾到锐龙9 3900X和锐龙9 3950X。
CPU供电的散热部分为一个水冷头，不上水的时候也可以作为正常的散热片。
冷头为EK定制，可以看到内部的铜制水道，所以这个冷头的重量很大。
冷头同时对供电的MOS和电感都有接触，画面左侧的导热垫是针对5G网卡的。
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