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AMD今年推出了7nm工艺的Zen2架构处理器,目前桌面版的锐龙3000、服务器版的霄龙7002系列布局完毕,就差移动版的7nm APU了,在那之后7nm Zen2架构就功成名就了。

接替Zen2架构的将是2020年的Zen3架构,根据AMD的官方路线图,不论是桌面版的锐龙还是服务器版的Milan,Zen3都已经完成了架构设计,后续就是流片验证以及最终生产了。

对于Zen3,我们现在还无法确切了解它到底有哪些改变,不过日前有消息称Zen3架构有望支持四线程,也就是在现在的1C/2T基础上变成1C/4T,一个核心相当于四路线程,大幅提升多线程能力

四线程技术在IBM的Power处理器上早就应用过,对服务器CPU来说还是挺有意义的,不过Zen3用上四线程的传闻本身并不可信,因为从AMD给出的信息来看,Zen3架构是使用7nm+工艺的,主要是加入EUV光刻工艺。

根据TMSC的说法,7nm+EUV工艺相比7nm工艺提升了10%的性能,能效提升15%,晶体管密度提升20%,这个提升水平并不是全新一代工艺的水平,就是改良优化版。

在这样的情况下,Zen3处理器用上四线程的可能性不大,AMD并不会大动干戈去大幅改变Zen3的架构设计。

从现实来看,在7nm Zen2上,AMD已经实现了桌面16核32线程、服务器版64核128线程,这样多的核心已经足够多了,已经大幅领先对手,没必要继续堆核心数/线程数,真有四线程的大招也不会下放到Zen3上,更有可能放在架构、工艺及插槽大改的Zen4、Zen5架构中。

根据最新的爆料,7nm+工艺的Zen3处理器会保持基本架构不变,但重点优化能效,降低成产成本,提高产量,总体表现更类似于14nm Zen到12nm Zen+架构那样


本文来源:电脑装机大师

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