快科技4月22日消息，AMD EPYC 9005系列数据中心处理器、锐龙AI 300系列移动处理器都采用了Zen5＋Zen5c的组合，只不过前者是分开两种产品，后者则是混合搭配在一颗处理器内。最先进3nm！AMD Zen5c内核首次公开：16核心共享32MB三级缓存现在，我们第一次看到了EPYC 9005系列的Zen5c CCD的内核实物照(右)，可以看到相当狭长，尺寸为5.7x14.83毫米，面积约84.53平方毫米，制造工艺为3nm...

尽管日韩贸易冲突持续延烧，三星电子原定9月在日本东京的晶圆代工论坛将如期举行。三星届时预料将展示自家先进制程技术，并提供用于生产3纳米以下芯片，名为「环绕闸极」（GAA）技术的制程套件。三星据称在GAA技术领先全球晶圆代工龙头台积电一年，更超前英特尔（Intel）两到三年。南韩媒体BusinessKorea报导，三星28日宣布，2019年「三星晶圆代工论坛」（SFF）将如期于9月4日在东京举行，且已于26日在网站上开始受理报名。在日韩贸...