快科技6月5日消息，据TrendForce报道，SK海力士正着手大规模扩张DRAM产能。目前，公司已与主要供应商分享了相关计划，目标是在2030年至2031年前后，将DRAM产能提升至当前水平（约每月55万片晶圆）的近两倍，其中包含无锡工厂的产能（约每月20万片晶圆）。这一规划与集团董事长崔泰源在COMPUTEX 2026上的表态一致：未来五年内，SK海力士将全力推动整体晶圆产能翻倍。扩建工程主要集中于韩国京畿道龙仁市的龙仁半导体集群—...