快科技6月16日消息，算苗科技正式宣布，其全国产自研的3D TokenPU芯片顺利完成流片。这标志着国内基于3D混合堆叠工艺的AI推理芯片实现关键性突破，为大模型算力高效供给提供了全新的本土硬件方案。该芯片采用前沿的3D混合堆叠架构，区别于传统2D平面设计的算力芯片，通过多层晶圆垂直堆叠，大幅缩短存储单元与计算单元之间的数据传输路径。其搭载的16TB/s超大带宽，从底层有效解决了大模型推理中长期存在的带宽不足与数据交互延迟高的行业痛点，...