快科技7月21日消息，AMD首个全栈机架级AI方案Helios将在Advancing AI 2026活动上正式发布，目前官方已经公布了详细规格参数，从GPU到CPU到网络芯片全部自研，对标NVIDIA现有Oberon和即将推出的Kyber机架。根据AMD的说法，Helios不是直接销售的独立整机产品，而是一套“开放机架级参考设计”，采用Meta提交给OCP的Open Rack Wide标准，整体为全液冷设计，包含18个计算托盘和6个交换...