• AMD不久前刚刚发布了代号Rome(罗马)第二代EPYC霄龙处理器,拥有7nm工艺和Zen 2架构,而且采用了chiplet小芯片设计,集成最多八个CPU Die和一个IO Die设计非常独特。根据规划,接下来将有第三代Milan(米兰),7nm+工艺、Zen 3架构,再往后是第四代Genoa(热那亚),Zen 4架构。据最新曝料,AMD Milan内部将集成最多15个Die,比现在多出来6个。其中一个肯定还是IO Die,但剩下的14...

    分类:AMD 阅读: 次 评论:0 发布时间:2019-09-06
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